Entry Boards

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Wir bieten die größte Auswahl an Leiterplatten-Bohreingangsmaterialien für alle Anwendungen und Anforderungen, von großen bis zu kleinen Löchern und von einseitigen bis zu ML-Leiterplatten mit hoher Lagenzahl und kleinen Durchkontaktierungen.

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Material Dicke (mm) Beschreibung Vorteile PDF

Aluminium Entry CMA

0.15 – 0.40 ± 0.01

Alltech Aludrill CMA Solid Aluminium Entry Material
das für Bohrverfahren in der Leiterplattenindustrie entwickelt wurde.

  • Schützt die Leiterplattenoberfläche
  • Beseitigt Grate
  • Verbessert die Lochgenauigkeit und die Rauheit der Lochwand
  • Sehr gute Bohreigenschaften
  • Ausgezeichnetes Preis-/Leistungsverhältnis
  • Kann sowohl gebohrt als auch gefräst werden, wenn man einseitige Fräser verwendet
  • Oberfläche: metallisch

Aluminium Entry FMV

0.18 – 0.30 ± 0.01

Alltech Aludrill FMV Vollaluminium Entry Material
das für Bohrverfahren in der Leiterplattenindustrie entwickelt wurde.

  • Schützt die Leiterplattenoberfläche
  • Beseitigt Grate
  • Verbessert die Lochgenauigkeit und die Rauheit der Lochwand
  • Sehr gute Bohreigenschaften
  • Ausgezeichnetes Preis-/Leistungsverhältnis
  • Kann sowohl gebohrt als auch gefräst werden, wenn man einseitige Fräser verwendet
  • Oberfläche: metallisch

Entry EO+

0.305

Es handelt sich um einen LCOA-eigenen, nicht abrasiven Cellulosekern
beidseitig mit einer 0,05 mm starken Aluminiumfolie kaschiert

  • Reduziert die Temperatur und erzeugt einen perfekten Buchseneffekt für eine genaue Registrierung und eine verlängerte Lebensdauer des Bohrers
  • Reduziert den Bruch des Bohrers bei kleinen Durchmessern 0,3 mm
  • Gleichbleibend hohe Qualität der Lochwände
  • Höhere Chip-Lasten/SFM-Fähigkeiten
  • Geringere Menge an Ablagerungen im Loch
  • Ausgezeichnete Planlageeigenschaften für automatisierte Load/Unload-Bohrsysteme
  • Recycelt als Aluminium

Entry Bullseye

0.22

Bullseye ist ein einzigartiges, innovatives Einstiegsmaterial
die dem Nutzer die bestmögliche Genauigkeit bietet
für eine ganze Reihe von Durchmessern, die bei der Leiterplattenherstellung verwendet werden.

  • Behalten Sie die Position der Löcher vom Eingang bis zum Ausgang des Stapels bei.
  • Hält die Bohrer sofort nach Kontakt
  • Erzeugt eine perfekte Durchführung
  • Minimierung der Verformung

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