OhmegaPly® Resistive Folien

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Seit fünf Jahrzehnten wird OhmegaPly® in einer Vielzahl von elektronischen Geräten eingesetzt und deckt ein breites Spektrum von Anwendungen in der Elektronikindustrie ab, das von der Luft- und Raumfahrt bis zur Verteidigungselektronik (Satelliten, Raumsonden, Raketen und Kampfflugzeuge) reicht. OhmegaPly wirkt wie ein widerstandsfähiges "unbeschriebenes Blatt" und bietet dem Leiterplattendesigner ein wichtiges Werkzeug für die Lösung moderner elektronischer Probleme, die passive Widerstände oder Widerstandsfilme erfordern.

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OhmegaPly® ist eine elektrolytisch abgeschiedene Dünnschicht-NiP-Metalllegierung (WIDERSTANDSMATERIAL), die auf ein Dielektrikum laminiert und subtraktiv verarbeitet wird, um planare Widerstände herzustellen. Da es sich um einen Dünnfilm handelt, kann er in Schichten eingebettet werden, ohne die Dicke der Leiterplatte zu erhöhen oder wie Einzelwiderstände Platz auf der Oberfläche einzunehmen.

Vorteile

  • Subtraktive Standard-PCB-Bearbeitung
  • Oberflächen- oder eingebettete Widerstände
  • Ausgereifte Technologie (über 30 Jahre)
  • Praxiserprobt, hervorragende Langzeitzuverlässigkeit
  • Leistungssteigernde, kosteneffektive Widerstandstechnologie für Hochgeschwindigkeits-/Hochdichte-Schaltungen

Verfügbarkeit
Standard-Widerstände der Folien: 10, 25, 50, 100, 250 Ohm pro Quadratmeter
Kupfertypen: Low Profile oder modifiziertes Low Profile (abhängig von der Anwendung und dem Substrat)
Standard: 17µm / 457×610 mm (18×24”)

Andere Größen auf Anfrage erhältlich.

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